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安动半导体
安氢新能源
微波等离子去胶机
设备简介:安动自主研发的单腔去胶设备,采用自动三轴高精度机械手臂、微波等离子源及单片反应腔设计,基于Windows 平台的人机交换界面操作简单,系统架构合理。设备具有占用空间。苄矢,耗材成本及运营成本低等优点。适用于 半导体前后段各种光刻胶的去除。设备优势:?适用6、8寸晶圆(硅基及化合物半导体)?自适
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VP-10D全自动等离子清洗机
集成电路封装,引线框架/基板清洗,Wire / Die Bonding、 EMC封装前后处理
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VP-10S全自动真空等离子清洗机
适用于集成电路封装(引线框架/基板清洗),Wire / Die Bondings EMC封装、前后处理
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VP-80L离线式真空等离子清洗机
适用于:手机电脑数码、塑胶、玻璃、电子、半导体、汽车、医疗、金属等行业
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VP-10L在线式真空等离子清洗机
去除灰尘和油污;精细清洗和去静电;提高表面的附着能力;提高表面粘接的可靠性和持久性。
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AP-7在线式常压等离子清洗机
釆用整体式铸铁机架、龙门式平台,提高运行稳定性;? WINDOWS操作系统,故障声光报警及菜单显示;?多种编程模式,满足各种需求的编程方式;?去除灰尘和油污;精细清洗和去静电;提高表面的附着能力。
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AP-460在线式常压等离子清洗机
采用电脑+运动控制器,Windows操作系统,故障声光报警及菜单显示 ?采用步进马达+同步带传动;?配备一套旋转头或尖头喷枪;?在线式轨道输送系统,可与前后设备通讯接驳;?可在线编程。
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大气等离子关键部件
大气等离子控制器主要应用于电子行业的手机壳印刷、涂敷、点胶等前处理,手机屏幕的表面处理;国防工业的****电连接器表面清洗;通用行业的丝网印刷、 转移印刷前处理等。
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点胶系统系列产品
半导体倒装芯片底部填充,围坝及填充,点助焊剂、锡膏等点胶工艺
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测试烧录分选机
应用于表面贴装半导体器件生产后的工序,能完成器件的电参数设置,分类甄选储存,激光打印标识、标识检测、外形尺寸检测,及包装输出。
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